線切割機(jī)用于減速器關(guān)鍵零組件的切割加工，具備長期穩(wěn)定的高精度加工性能，可使減速器的關(guān)鍵零組件在淬火后的半精加工后余量控制在微米級，大幅提高了末段工藝設(shè)備的產(chǎn)能，進(jìn)而有助于降低減速器在量產(chǎn)過程中對部分國外進(jìn)口機(jī)床的被動(dòng)依賴。 是通過纏繞在主軸上的金剛線高速往復(fù)運(yùn)動(dòng)，將半導(dǎo)體等硬脆材料同時(shí)切割為數(shù)百片薄片的切割加工方法。已逐漸取代了內(nèi)圓切割，成為半導(dǎo)體磁材、硅片、寶石等切割加工的主要方式，有高精度、高速度、低損耗等優(yōu)點(diǎn)。
控制系統(tǒng)中張力控制、收放線電機(jī)和主電機(jī)的同步運(yùn)行是控制的關(guān)鍵技術(shù)。一般多線切割機(jī)都配備有主軸電機(jī)、收線電機(jī)、收線排線電機(jī)、收線張力電機(jī)、放線電機(jī)、放線排線電機(jī)、放線張力電機(jī)、工作臺升降電機(jī)等，早期的控制系統(tǒng)一般都是采用臺達(dá)的DVP10MC11T，它是基于現(xiàn)場總線的多軸控制器，它遵循基本通訊協(xié)議和DSP402運(yùn)動(dòng)控制協(xié)議，支持大部分運(yùn)動(dòng)控制標(biāo)準(zhǔn)指令庫。
特點(diǎn)：
（1）hct-b6多線切割設(shè)備集成了化學(xué)、物理、機(jī)械、電氣等方面技術(shù)。
（2）擁有高精度4軸排線導(dǎo)輪驅(qū)動(dòng)裝置技術(shù)。增大了切割能力。
（3）切割進(jìn)給伺服系統(tǒng)。配合線絲張力自動(dòng)控制系統(tǒng)的作用，保證在不斷絲條件下實(shí)現(xiàn)切割的高效性。
（4）使用漿料回收系統(tǒng)，漿料可直接從漿料缸取出回收利用。節(jié)省了大部分的漿料成本。
（5）片厚平均厚度誤差小，適合大規(guī)模制造。
在切割時(shí)，主軸電機(jī)先正轉(zhuǎn)一段距離（設(shè)為A米），然后再反轉(zhuǎn)一段距離（設(shè)為B米），根據(jù)實(shí)際情況，0.5M<A-B<1.5M，保證在多次往復(fù)運(yùn)動(dòng)中，將新的切割線逐漸放出，已使用的切割線逐漸收回。在主軸運(yùn)行的同時(shí)，收放線電機(jī)要保持與主軸電機(jī)的線速度同步。由于在運(yùn)行中，收放線輪的直徑會一直變化，如果不調(diào)整收放線電機(jī)的旋轉(zhuǎn)速度，主軸上的線速度和收放線輪上的線速度偏差會越來越大，將會拉斷切割線，此時(shí)，需要要根據(jù)張力輪的位置，去實(shí)時(shí)調(diào)整收放線電機(jī)的旋轉(zhuǎn)速度，這是整個(gè)控制系統(tǒng)中最為關(guān)鍵的地方。
線切割機(jī)晶片的彎曲度（bow）小，翹曲度（Warp）小，平行度（Tarp）好。總厚度公差小（TTV）小，片間切割損耗少，加工晶片表面損傷層淺，粗糙度小，切片加工出片率高，生產(chǎn)效率高，投資回報(bào)呂高。
因此，應(yīng)用線切割機(jī)是發(fā)展規(guī)模化生產(chǎn)和提高生產(chǎn)效率的必然選擇，使用多線切割機(jī)加工各類晶片是必然趨勢，特別適用于太陽能光伏電池超薄機(jī)基片的批量加工。
